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Coolon Project

よくある質問

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[9] VIA チップセット搭載 M/B で音割れが発生する
 Hidemi Oya WEB  (2005/02/27 22:37)

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   1. 症状
  VIA チップセット搭載マザーボードで、特に Creative 製サウンドチップを使用すると、音割れが発生する。

2. 原因
  CPU-to-PCI バッファがフルになった後、バッファが有効になるまでの時間がかかるのが原因と考えられます。ホストブリッジの "PCI Buffer Control" レジスタにある "Enhance CPU-to-PCI Write" ビットを1にすると改善されるようです。
  ただし、今のところ KT880 についてはこのレジスタがどこに存在するかが不明です。

3. 対策(KT880 を除く)
  Cooling On にした後、下記の操作をしてください。
(1) PCR タブの Edit をクリック(Alt+E)
(2) PCR Settings Editor の Before タブをクリック(Alt+B)
(3) eXec ボタンをクリック(Alt+X)
  これで CPU 温度が下がるなら、PCR Settings Editor ダイアログをクローズし、下記の操作をしてください。次回起動時から自動的に音割れ対策が実行されます。
(5) Shortcut タブをクリック(Alt+S)
(6) Startup タブをクリック
(7) Cooling と Before Cooling チェックボックスをチェック
(8) Make ボタンをクリック


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